銅基部/アルミフィン ヒートパイプ結合CPUクーラ　　G666

Dynatron G666は銅製基部とアルミニウム製フィンをヒートパイプで結合したIntel®Nehalem EP Processor ソケット LGA1366用の高性能な2Uシャーシ用CPUクーラです。もちろん、2U以上のPCでのご使用にも適します。横噴出しでクーラ上部に空間を必要としません。 CPUと接する基部は熱伝導率が高い銅を、また放熱フィンには軽量なアルミニウムを採用し、両者に組み込んだヒートパイプがCPUの発熱を素早く十分な面積を持つ放熱フィンに伝え、最大風量43.75CFMの強力なファンで冷却します。
詳しい写真はここをクリック		クーラの上方空間不要・・横噴出型・厚さ　64.0 mm 薄型でも高い冷却性能 2重ボールベアリングブラシレスファン採用 銅製基部　+　アルミニウムフィン　 基部・フィン間をヒートパイプ結合　 4 pin PWM コネクタ
		CPU対応　 Intel®Nehalem EP Processor ソケット LGA1366 Intel® Xeon 5500 Series Nehalem EP Processor Socket LGA 1366 processor W5580, X5570, X5560, X5550, E5540, E5530, E5520, E5506, E5504, E5502, L5520, L5506 for 2U Server & Up 使用ファン 2重ボールベアリング式 12V　4ピン PWM型　ブラシレスファン 回転数　8500 rpm(100% Duty Cycle時) 最大風量　43.75 CFM 材質 基部:銅　　フィン：アルミニウム 特長 銅基部とアルミニウムフィンを組込んだヒートパイプ連結したユニークな構造が特徴の、軽量で高性能な2Uマシン用 騒音 Duty Cycle 20%: 16.85 dBA Duty Cycle 50%: 35.94dBA Duty Cycle 100%: 51.0 dBA 寸法 64.0(H) x 90.0(W) x 90.0(D)mm リテンションねじ規格　M3 本体重量 480グラム 添付品 シリコンヒートペースト(シリコングリス) ご注意：　リテンションは添付されていません。
別売リテンション：RT1366 2ピ－ス式 マザーボード側にねじ規格M3のリテンション添付の場合は不要

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